Refonte d'une plate-forme logicielle spécifique et propriétaire vers une architecture clients/serveur (choix outils de développement et d'architecture, rédaction de cahier des charges, logiciel Windev, ...)
Intégration de fonctions avancées de communication sur un produit ludique de grande consommation (composants Winbond, liaison WIFI, processeur ARM,CAO Orcad, ...)
Etude et conception d'antenne UHF RFID pour une chaîne logistique (caractérisation d'antennes, électronique analogique, Windows CE, analyse de
spectre)
Benchmarking sur de nouveaux terminaux de transaction, étude de
nouvelles plate-formes d'exploitation (OS temps réel, Linux embarqué, WindowsCE, processor ARM, contraintes compatibilité ascendante, ...)
Développement d'un module d'acquisition d'image rayon X pour une application médicale (processeur embarqué sur FPGA, conception carte électronique full BGA, transmission sans fil du cliché vidéo, ...)
Carte 8 couches 4x2 cm avec FPGA processeur microblaze, alimentation DC/DC, mémoire Flash et RAM
Module de télémaintenance via GPRS 3G pour système de pesage embarqué
(modem GPRS 3G, bus de terrain (CAN), calculateur embarqué, protocole de
communication, ...)
Système de commande de manette de gaz de turboréacteur (automatique,
électronique, informatique embarquée, DSP, modélisation Matlab Simulink, commande
moteur, ...)
Banc de tests pour contrôle qualité de connexion wire bonding par vision
industrielle, choix de sources de lumière en fonction de la matière, conception mécanique du banc de vision, traitement numérique et analyse d'image avec des bibliothèques logicielles Labview NI Vision
industrielle, choix de sources de lumière en fonction de la matière, conception mécanique du banc de vision, traitement numérique et analyse d'image avec des bibliothèques logicielles Labview NI Vision
Produit portable de diagnostic médical (Windows CE, C++, réseau sans fil, capteurs).
Quelques Partenaires de L'Esisar sur les projets industriels : Schneider Electric, Crouzet automatismes, MGP instruments, Thalès Avionics, E2V, Sagem, CEA-LETI,CT-DEC, France Télécom, EDF, Bouygues, SPIT, ...
Pour plus d'information, nous contacter à l'@ : projet.industriel@esisar.grenoble-inp.fr
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Contact
Karim CHIBANE
Directeur transfert de technologies
Tel : +33 4 75 75 94 69
Stéphanie Ruard
Assistante transfert de technologies
Tel : +33 4 75 75 94 47
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