Volumes horaires
- CM 12.0
- TD 6.0
- TP 9.0
Crédits ECTS
Crédits ECTS 2.5
Objectif(s)
Objectifs
L'objectif de ce cours est de sensibiliser les étudiants aux problèmes liés à l'intégration de composants électroniques numériques et RF.
Objectifs généraux
Etre capable de comprendre les grandes tendances qui accompagnent l’évolution des technologies d’intégration des circuits électroniques (CI et circuits RF)
Etre capable de comprendre et de prendre en compte des effets parasites liés aux interconnexions dans la conception des circuits (éléments de modélisation, couplages EM…).
Etre capable de mettre en œuvre des techniques pour caractériser, mesurer les performances de composants RF et ou numériques.
Etre capable de modéliser les phénomènes physiques liés à l’augmentation de la fréquence de fonctionnement. Etre capable d’apporter des actions d’amélioration de l’intégrité des signaux les circuits électroniques (CI et circuits RF).
Etre capable de choisir les matériaux (diélectriques, conducteurs) en fonction de leurs propriétés physiques pour améliorer le fonctionnement d’une carte électronique (prise en compte de leur influence sur les performances des circuits).
Contenu(s)
1ère partie : Approche temporelle
1. Intégrité du signal – importance et enjeux
2. Les technologies – lignes planaires
3. Les substrats
4. Réflexions dans les lignes de transmission – approche temporelle
5. Couplage
2ème partie : Approche fréquentielle
6. Rappels de notions RF
7. Analyseur vectoriel de réseaux – approche fréquentielle
8. Techniques de calibrage
9. Techniques de de-embedding
10. Caractérisation de lignes
11. Caractérisation de matériaux
Travaux pratiques
- TDR (TP sur Grenoble) : Etude de lignes d’interconnexion pour circuits sub-nanosecondes par réflectométrie temporelle
- Caractérisation de composants – approche temporelle
- Caractérisation de composants – approche fréquentielle
Prérequis
Electricité électronique générale, Supports de transmission, Rayonnement & Compatibilité électromagnétique.
Contrôle des connaissances
E1 = Examen de session 1 : Écrit 1h30, document non autorisé, calculatrice autorisée
E2 = Examen de session 2 : Écrit 1h30, document non autorisé, calculatrice autorisée
TP = note Travaux pratiques
Informations complémentaires
Cursus ingénieur->Filière EIS->Semestre 5
Cursus ingénieur->Filière EIS (Apprenti)->Semestre 5
Bibliographie
• Books
o Hall, Heck, « Advanced Signal Integrity for High-Speed Digital Designs », Wiley-IEEE Press, 2009.
o Vasseur, « Environnement Hyperfrequence », Cours en ligne, http://www.esiee.fr/~vasseurc/index.html
o Gupta, « Microstrip Lines and Slotlines », 2nd édition, Artech House Publishers,1996.
o Gardiol, « Electromagnétisme », Traité d’électricité, Volume 3, Presses Polytechniques et universitaires Romandes, 1996.
o Zheng, « Electronic System Packaging 2B 1450 », Cours en ligne. http://www.ict.kth.se/courses/IL2208/Lectures/
o Hall, « High-Speed Digital System Design », Wiley Publishers, ISBN: 0-471-36090-2.
o Tummala, « Fundamentals of Microsystems Packaging », McGraw-Hill
o Huynen - D. Vanhoenacker-Janvier, « ELEC 2700 Hyperfréquences », Cours en ligne. http://www.emic.ucl.ac.be/Courses/Courses.htm
o Nadgijimana, « Intégrité du signal, compatibilité électromagnétique dans les interconnexions haut débit », ISTE, 2014.
o Pozar, « Microwave Engineering », Wiley, 2011.
• Application notes :
o Advanced Calibration Techniques for Vector Network Analyzers, Agilent.
o The ABCs of De-embedding, Agilent.
o Network analyzer basics, David Ballo,Helwet Packard
• Articles :
o Mubarak et all, « Characterising cable flexure effects in s-parameters measurements », Microwave Measurement Conference, 2013.